特殊治具制作方法:

参考分解图     治具影音说明 

附件A和B任何材料均可(特重时才需要)。
附件A的宽度是23mm以上，可以顶住附件B。
附件B的高度是附件C高度减浸焊基板PCB厚度。
附件C尺寸是20mm X 20mm四方形电木。
附件D是1.5mm厚 / 宽度是22mm以上，玻璃纤维板(无铜面)。
# 特殊治具制作有任何困难，本公司乐意帮助解决。
1.将浸焊基板的长度加40mm，等於四方形电木的长度，宽度不变。
2.玻璃纤维板1.5mm厚，应用於撑住浸焊基板向下的重力。
3.附件A加B应用於，顶住浸焊基板左右翘高时，可防止锡液体往基板上面流。
4.浸焊基板超重的判断，首先将插好零件之基板，放在针架上，用最慢的浸焊速度入锡，此时基板右边低於锡液面时为特重，假使基板入锡到水平时，基板无法保持水平为重力不平均，特殊治具可以解决特重和重力不平均的浸焊问题。
5.基板浸焊的深度控制，是溶锡液面的浮力原理，特殊治具可以补充浮力不平均的问题。
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特殊浸焊说明 :
1. 长形基板浸焊，因为热涨的原因，将基板左右两端翘高，使基板左右边缘约1公分无法焊接，解决方法；基板放在针架上预热一些时间，或等入锡後，当顶针离开基板时，用手压一下基板右边约2秒再压一下左边，即可以完成焊接。
2. 浸焊基板放在针架上面後，可以再调整零件的正确位置後，再开始浸焊动作。
3. 基板下面的焊锡点和针架顶端互相的接触点，浸焊完成後的锡点处，用眼睛看不到有任何凹点，因为顶针头的点小於0.1mm。
4. 当浸焊基板放在针架上面时，顶针会顶高电子零件，是一件很困难的事，因为电子零件和顶针两者都会左右摇动。
5. 当助焊剂太多时，容易产生气爆将零件上移，要防止气爆只要改变用喷助焊剂的方法或浸焊前先放在针架上面预热一些时间，即可以改善。
6. 特殊锡槽修改，长50公分不可以改变，宽度可以改变(费用另计)，
　　标准锡槽，长50公分，宽34公分。